精密点胶工艺是全自动点胶机在电子线路板、PCB板表面贴片封装的常见工艺,所谓表面封装技术即PCB上无需通孔,直接使用全自动点胶机将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面指定位置上的电路板装联技术。 与传统的通孔焊接封装相比,SMT自动封装具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等优点。可以看出全自动点胶机在PCB板封装环节起到非常重要的作用:作业前提是在保持组件在印刷电路板的位置上,以及保证装配线上传送过程中组件不会丢失的基础上,企业利用红胶等一些常见胶水进行电子产品的表面贴片封装,也有用到一些导电胶,散热胶等特殊胶水进行封装起到导电,散热的作用。
随着现代社会的发展,人们对电子产品的外观,体积以及功能等要求也越来越高,所以集成电路随着人们的要求发展的越来越快,电子产品的功能越来越全,而产品体积日益小型化,起内部的集成的晶体管数量也从数十万到上百万甚至几千万,半导体制造技术的规模也由SSI(小规模)、MSI(中规模)、LSI(大规模)、VLSI(超大规模达到ULSI(巨大规模),要集成如此大量的晶体管必然要有足够大的硅片,要封装好这样的硅片又要有足够好的封装技术,全自动点胶机的应用使得表面封装技术日益成熟,成为市场主流。作为表面封装的设备的供应商必须满足电子产品的要求,满足批量高效,高质量的生产要求。
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